金相试样自动磨抛机(中国专利)
专利摘要:
申请号:200910199563.7
申请(专利权)人:上海大学
发明(设计)人:王帅宝;莫云辉;陶德华
地址:200444 上海市宝山区上大路99号
公开号:CN101708590A
授权公开日:2010.05.19
摘要:本发明涉及一种用于金相试样磨削抛光的金相试样自动磨抛机。它包括机壳、设置在机壳内的电机和由电机驱动旋转的磨抛盘,磨抛盘上装有若干磨圈,磨圈由大到小,磨圈上的人造金刚砂磨料由粗到细,一个抛光织物通过一个箍圈将其固定在磨抛盘中央;有一个金相试样夹持机构通过一个调位机构与机壳连接,使金相试样可调位放置于磨抛盘上进行磨抛。本发明结构简单,生产成本低,抛光效率高、质量好,操作容易,省时省力,具有广阔的市场前景。
备注:权利要求和详细专利信息请查询中国电动工具网《园林工具专题专利光盘》
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